Projeto e Layout de Placas de Circuito Impresso

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   Na placa ilustrada, por que o capacitor de desacoplamento deve ser colocado próximo aos pinos de alimentação do circuito integrado?

   

   A Para reduzir a indutância do caminho e fornecer corrente durante variações rápidas de carga B Para aumentar a resistência entre a fonte e o circuito integrado C Para substituir a necessidade de um plano de terra na placa
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   Qual é a principal função da máscara de solda em uma PCB?

   A Aumentar a espessura elétrica das trilhas de cobre B Proteger o cobre e reduzir a formação de pontes de solda C Substituir o material isolante do substrato
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   Por que a trilha de alta velocidade mostrada sobre uma divisão no plano de referência representa uma prática inadequada?

   

   A Porque toda trilha de alta velocidade deve obrigatoriamente ficar na camada inferior B Porque a divisão aumenta diretamente a resistência do cobre da trilha de sinal C Porque a corrente de retorno precisa desviar da divisão, aumentando a área do laço e a emissão eletromagnética
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   O que é o anel anular de um furo metalizado?

   A A região de cobre que circunda o furo perfurado B A distância vertical entre duas camadas internas C A camada de tinta aplicada sobre a máscara de solda
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   Qual característica do par diferencial ilustrado deve ser controlada para preservar a integridade do sinal?

   

   A As duas trilhas devem ser roteadas em camadas sem plano de referência B A largura, o espaçamento e a correspondência de comprimentos das duas trilhas C Uma das trilhas deve ser significativamente mais larga que a outra
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   Qual é a finalidade de uma conexão do tipo alívio térmico entre uma ilha e um grande plano de cobre?

   A Elevar a impedância de todas as trilhas conectadas ao plano B Isolar eletricamente a ilha do plano de cobre C Limitar a dissipação de calor durante a soldagem e facilitar a formação da junta
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   Na região destacada do layout, qual regra de projeto deve detectar a proximidade excessiva entre dois condutores?

   

   A Regra de espaçamento elétrico, também chamada de clearance B Regra de altura máxima dos componentes C Regra de alinhamento da serigrafia
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   Qual benefício um plano de terra contínuo oferece aos sinais de alta frequência?

   A Elimina completamente a capacitância parasita dos componentes B Fornece um caminho de retorno de baixa impedância próximo às trilhas C Permite usar qualquer largura de trilha sem considerar corrente
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   Qual é a função principal da fileira de vias posicionada junto à borda da placa ilustrada?

   

   A Aumentar o comprimento elétrico das trilhas de alimentação B Criar pontos destinados à montagem de componentes convencionais C Interligar planos de terra e ajudar a conter correntes e campos de alta frequência
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    Quais parâmetros influenciam diretamente a impedância controlada de uma trilha em uma PCB?

    A Largura e espessura da trilha, distância ao plano e permissividade do dielétrico B Cor da máscara de solda, formato da placa e quantidade de referências C Posição da serigrafia, diâmetro dos furos mecânicos e tipo de acabamento visual
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    Qual é a função principal da serigrafia de uma placa de circuito impresso?

    A Conduzir sinais entre componentes montados na mesma camada B Identificar componentes, polaridades, conectores e informações de montagem C Definir a impedância característica das trilhas de alta frequência
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    Na conexão Kelvin ilustrada, por que são utilizadas trilhas separadas para conduzir corrente e medir tensão no resistor?

    

    A Para duplicar a corrente máxima suportada pelo resistor B Para transformar o resistor em um componente polarizado C Para reduzir a influência da resistência das trilhas sobre a medição
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    Qual é uma boa prática ao incluir pontos de teste em uma PCB?

    A Posicioná-los em locais acessíveis e identificá-los de forma consistente B Colocá-los sempre sob componentes de grande porte C Conectá-los simultaneamente a várias redes elétricas
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    Qual alternativa diferencia corretamente as distâncias de clearance e creepage em uma PCB?

    A Clearance é medido pelo cobre, enquanto creepage é medido dentro do substrato B Clearance é a menor distância pelo ar, enquanto creepage é a menor distância pela superfície isolante C Clearance se aplica somente a sinais digitais, enquanto creepage se aplica somente a sinais analógicos
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    No detalhe de montagem BGA ilustrado, qual cuidado de fabricação costuma ser necessário quando uma via é colocada diretamente na ilha de solda?

    

    A Remover toda a máscara de solda ao redor do encapsulamento B Aumentar o furo até que ele ocupe toda a ilha C Preencher e planarizar a via para evitar a absorção da solda
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    Qual conjunto de arquivos é normalmente enviado ao fabricante para produzir fisicamente uma PCB?

    A Arquivos Gerber das camadas acompanhados dos dados de furação B Somente o diagrama esquemático em formato de imagem C Apenas a lista de materiais dos componentes